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台北电脑展2019:三驾马车发力,下一代PC进化已近在眼前

2019-06-10 13:46爱活网 / x91

IT之家5月30日消息 每年的Computex展会总少不了一个能镇场的大公布,但相比往年,今年Computex 2019的重磅公布显然是份量超额度了,前两年是Intel占着C位,今年则成了围绕着下一代PC进化的主题三驾马车齐发的盛况,而不再只是某一款产品被光环笼罩的独角戏。

下一代4.0总线推动者

AMD在今年的Computex上异常活跃,Zen 2架构年初预热已经做足,到现在高调正式发布,指明7月7日上市时间,给人充分的信心,这不是一块虚无缥缈画出来的大饼。

在第三代锐龙之外,AMD的一个重要举措就是全面推进自己平台往PCIe 4.0标准过渡,Zen 2 CPU设计?#21271;?#24050;经把PCIe 4.0总线作为自己架构的一部分,现在配套的X570芯片组也已经被诸多OEM厂商所接受,并最终出现在了不同价位的主板和整机产品之中。

另一方面,使用该总线的PC设备?#37096;?#22987;有了眉目,AMD的Navi架构首发显卡Radeon RX5700即为一张PCIe 4.0 x16显卡,超过30GB/s的带宽将是启动下一代显卡性能爆发的一个重要开关。而高速存储也没有放过这个机会,已经有OEM厂商做好准备为市场提供读取速度逼近5GB/s,写入速度超过4GB/s的NVMe SSD,性能红利在此,没人会不趋之若鹜。

Intel同样也在推一个4.0,不过不是PCIe,而是本质上就是?#20570;?的USB 4。可以确定暂时还只会有AMD一家在大力宣传游说人们进入下一个总线时代。

7nm和10nm的延迟?#36291;?/strong>

AMD Zen 2架构的第三代锐龙Ryzen处理器如无意外绝对可把全球首块7nm制?#22871;?#38754;CPU的名号收入囊中,TSMC的7nm虽然宣传上说7nm,不过由于这其中的细节原因,大家都认为TSMC的制程精细?#28982;?#26377;水分,从而依旧对Intel的10nm制程保持了更高的期待。

在去年NUC小试牛刀过后,Intel的10nm Ice Lake总算赶上了今年,虽然只是低压版的CPU,仅能用在?#22987;?#26412;上,但是这也是一个标志性的进步,新的制程配合新的架构,以及大幅度在核显上的改进,无疑是要捍卫Intel在移动计算上的霸主地位——AMD已经表达了自己要在便携本市场占?#26032;?#36807;半的野心,Intel必须作出有力回应。

另一方面,10nm制程的倒推也会让它以更稳妥的节奏把芯片面积逐?#37117;?#22823;,从而反击AMD 7nm锐龙三代的进攻,对Intel来说时间才是最要紧的因素,AMD已经箭在弦上,Intel才八?#25351;?#26377;一撇,从7月开始AMD这边就能买到PC配件产品,Intel则是从?#22987;?#26412;整机开始推进,两家公司最新锐产品的比拼是接下来半年一年时间里最有看点的?#36291;觥?/p>

编辑:优易

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