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芯片:除了調制解調器,似乎別人碗里的都挺香

2020-01-18 14:33飛象網 / 魏德齡

2019年,芯片開始被越來越多人所關注,5G調制解調器被手機消費者所關注,物聯網被產業鏈所關注,甚至架構都開始變得被所有人關注。

圍繞調制解調器的合縱連橫與內外置

關于2019年的芯片,可能最被普通消費者所熟知的便是蘋果宣布與高通和解、英特爾宣布放棄5G手機基帶業務、隨后蘋果收購英特爾5G手機基帶業務、再到近期英特爾宣布攜手聯發科打造5G PC這一部幾乎貫穿整年的系列劇了。

2019年4月17日凌晨,高通和蘋果在各自官網同時宣布,雙方同意放棄全球范圍內所有訴訟。和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份芯片組供應協議,這可能會為iPhone重新采用其調制解調器芯片鋪平道路。就在當日晚些時候,作為此前一直為蘋果iPhone提供4G基調制解調器,同時還準備為蘋果繼續提供5G調制解調器的英特爾發布聲明稱,公司將退出5G智能手機調制解調器業務,并完成了對PC、物聯網和其它以數據為中心設備使用的4G和5G調制解調器的評估工作。英特爾將繼續專注投資發展5G網絡基礎設施業務。

然而,這部圍繞5G調制解調器的系列劇還并沒有徹底完結,隨后便傳出英特爾將會出售5G智能手機調制解調器業務的消息。2019年7月25日,蘋果官網發布消息稱,蘋果和英特爾已經簽署協議,讓蘋果收購英特爾大部分智能手機調制解調器業務。將有大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司,還有知識產權、設備和租約的轉移。該交易價值10億美元,預計將于2019年第四季度內支付。

而就當人們以為英特爾對于5G調制解調器徹底沒了想法的時候,2019年11月25日,英特爾宣布將與聯發科緊密合作,共同開發、驗證和支持5G調制解調器解決方案,為消費者帶來出色的下一代PC體驗。作為合作的一部分,英特爾將制定5G解決方案規格,包括由聯發科開發和交付的5G調制解調器。英特爾還將進行跨平臺優化與驗證,并為OEM合作伙伴提供系統集成和聯合設計支持。至此,關于5G調制解調器的系列故事在2019年才算告一段落。

然而,關于5G調制解調器內置還是外置的問題卻從年初一直討論到了年底。這一問題也影響到了用戶對于5G手機功耗能力的猜測,然后一直到年底的時候大家才發現原來不管是內置還是外置,對于5G手機的網絡性能與功耗都不是決定性的因素。

在2019年上半年上市的全部5G機型中,由于采用的在2018年發布的解決方案,像面向2019年旗艦機型的驍龍855、Exynos 9820、麒麟980均沒有內置5G基帶,所以SoC及5G調制解調器產品就均采用了分離的方式,均外掛配套的驍龍X50、Exynos 5100、巴龍5000。

似乎是由于消費者在認知上認為內置5G調制解調器才能保證功耗更低,所以市場上一直在期待內置5G調制解調器的移動平臺出現。2019年7月,高通官方宣布驍龍7系5G移動平臺將會是集成5G功能的SoC系統級芯片。

2019年9月6日,在2019德國柏林消費電子展上,三星發布了下一代智能手機處理器Exynos 980,這款處理器將直接把5G調制解調器進行集成,不過并不支持毫米波。隨后華為推出首個內置全制式5G基帶的系統芯片SoC麒麟990 5G,但同樣不支持毫米波。

直到今年年底的驍龍技術峰會上,高通發布的集成式5G移動平臺驍龍765/765G中集成的X52調制解調器實現支持Sub-6GHz及毫米波頻段。

但令不少人頗感意外的是,旗艦級的驍龍865卻并沒有內置X55調制解調器,高通高管對此設計在接受采訪時則表示使用外掛式基帶并沒有什么劣勢,外掛X55并不會在功耗方面造成任何影響。與此同時,驍龍865+ X55在各方面性能上表現出了相較其它競爭對手而言驚人的優勢,在5G網絡性能上,在支持全球Sub-6GHz及毫米波頻段的同時,下行峰值達到7.5Gbps,上行峰值達到3Gbps,其中的下行數值明顯領先其他競爭對手,甚至是絕大多數對手的2-3倍。

無獨有偶,2019年10月24日亮相的三星Exynos 990作為旗艦級產品,同樣采用了分離式設計,與其配合外掛的是Exynox Modem 5123,也同樣在下行峰值速率上表現亮眼,Sub-6GHz下行速率達5.1Gbps,毫米波頻段下行速率達7.35Gbps。

實際上,內置5G調制解調器最大的好處在于可以降低成本、節省機身內部空間,顯然解決方案廠商也均已把中端產品選擇采用內置5G調制解調器來進行設計。但對于需要更快的峰值速率、需要Sub-6GHz與毫米波頻段的全面支持的話,外掛5G調制解調器還是現有最佳的解決方案。所謂內置或外置的好與不好可能多數情況下還是廠商間的口水仗而已,最終還要數據說話。

兩大陣營會戰物聯網

各大派系解決方案廠商在這一年還延續2018年態勢,琢磨著不斷擴大自家芯片的應用領域,于是傳統SoC廠商便紛紛看上了IoT的這塊正在不斷快速增長的大蛋糕。

2019年4月18日聯發科技發布AIoT平臺,包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片,為業界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領域的解決方案,助力人工智能技術和物聯網技術的落地融合。這兩款產品目前除了大量應用在智能音箱產品上外,還在智能冰箱、智能掃地機器人、智能門禁、家庭機器人等大量多品牌智能家居產品中被采用。7月,聯發科技還正式推出具有高速邊緣AI運算能力的i700,聯發科技資深副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰,將上述i300、i500、i700三個系列的產品用途分別定義為帶屏聯網、基礎AI識別、實時AI識別。

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